公告 光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20250094）采购公告

：2025-08-14 16:43:01阅读量：

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项目名称

光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务

项目编号

ZJLAB-FS-BX20250094





公示开始日期

2025-08-14 16:43:01

公示截止日期

2025-08-19 17:00:00





采购单位

之江实验室

付款方式

合同签订后预付50%，基板设计仿真完成后付款30%，验收通过后支付剩余20%





联系人



中标后在我参与的项目中查看



联系电话



中标后在我参与的项目中查看







签约时间要求



供货期







外贸代理费核算(若为进口采购)



1.4万USD以下：3500元；［1.4-7)万USD：1.2%；［7-15)万USD：1.0%；［15-30)万USD：0.7%；［30-50)万USD：0.5%；50万USD及以上：0.3%







预算





￥ 498,000









供应商资质要求



符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件







收货地址





















采购清单1











采购物品

采购数量

计量单位

所属分类





光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务

1

项

其他服务













推荐品牌







推荐规格型号







预算



￥ 498,000









技术参数

采购服务具体内容包括：

a) 基板 NRE，包括至少 NRE+Stencil+50 颗基板加工和 50 颗飞针测试；

b) 基板设计仿真，包括基板布线设计及后仿、信号完整性分析（包括信号质量分析、插入损耗、回波损耗等）、关键信号插损回损分析；

c) 至少完成两组基板和所提供电芯片的焊接测试；

d) O/S 测试治具制备。









售后服务

质保期1年；完成加工封装服务后在后续测试过程中如有需要可提供技术支持。;



















之江实验室







2025-08-14 16:43:01





















相关附件：

技术指标v3.docx